深圳市森美协尔科技有限公司

 量产型半自动/全自动探针台

 规格参数

 能够测试的晶圆直径

 6,”8”,12”

 晶圆厚度

 300≤T≤1000um（标准）  300≧T(薄片机型）

 晶圆厚度偏差

 50um

 Index time

 300ms(标准速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间)

 Chuck 具备5轴移动机构

 （X/Y/Z/theta/F）

 X-Y轴行程

 380mm, 速度300mm/s, 分辨率0.1um

 XY全行程机械定位精度

 ±2um（环境温度在±1°以内波动时）

 XY速度

 300mm/s

 Chuck平面度

 ≤5 um

 Z轴行程

 37mm，探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm

 Z轴移动解析度

 0.1um

 Z轴定位精度

 ±2um

 Theta 轴

 ±5°/0.0001°

 光栅尺

 0.1um光栅尺

 预对位平台

 光学原理检测， 平边或者notch ±1°定位精度

 晶圆机械手

 陶瓷机械手，cassette *1

 晶圆装载单元

 一个升降单元，预对位单元，晶圆传输子单元以及他们的接口

 自动对位系统

 自动水平扫描、自动测试点定位、自动测试中心定位

 自动上下片系统

 料盒安全保护、晶圆定位边预对准

 对位单元

 pattern matching

 位移传感器

 采用静电容传感器 ， 分辨率 2um （option)

 照明

 同轴卤素灯照明或LED光源

 视场

 低倍情况：4.9*3.6mm 中倍情况：1*0.72mm 高倍情况：0.49*0.36mm

 PC配置

 I5CPU，4G内存，128G固态硬盘等

 LCD 显示器

 对位显示为黑白，其他显示为彩色，中文

 键盘

 单元大小 15*15mm, 46 字母数字

 报警器(三色灯)

 红，黄，绿

 操作场地要求

 2200mmX2200mm

 操作界面

 Windows中文操作界面，中文MAPING动态显示

 标记

 上下标记 ，标记可以实时或者离线标记，标记耗时15~300ms，采用ink或者Laser

 可以采用的cassette形式

 FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cassette

 超高的测试精度和超快测试速度

 自动alignment/找晶圆中心/测量diesize

 支持单点测试和连续测试

 功能丰富的测试软件

 便捷的仪器接入

 可升级自动wafer厚度测量和ID读卡